本專業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)技術(shù)知識(shí)，具備現(xiàn)代電子制造設(shè)備安裝、調(diào)試、使用、維護(hù)和返修能力，以及電子產(chǎn)品分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試能力，從事現(xiàn)代電子制造，特別是表面組裝的生產(chǎn)、測(cè)試、管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。

主要面向現(xiàn)代電子制造行業(yè)及相關(guān)企事業(yè)單位，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)與管理、質(zhì)量檢測(cè)與維修、設(shè)備運(yùn)行與調(diào)試、維修與維護(hù)、銷售與服務(wù)及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)等崗位群，從事生產(chǎn)、管理、維護(hù)及開發(fā)工作。

1．具備對(duì)新知識(shí)、新技能的學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力；

2．具備典型測(cè)試設(shè)備的安裝、操作、維護(hù)、維修和整改能力；

3．具有安全生產(chǎn)、節(jié)能環(huán)保以及嚴(yán)格遵守操作規(guī)程的意識(shí)；

4．掌握現(xiàn)代電子制造、常用典型設(shè)備和工藝流程；

5．掌握常用元器件與材料、手工焊接與返修的知識(shí)與技能；

6．掌握現(xiàn)代電子產(chǎn)品的工藝標(biāo)準(zhǔn)及品質(zhì)管理的相關(guān)知識(shí)；

7．了解現(xiàn)代電子產(chǎn)品的開發(fā)流程、可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范，具備簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)與調(diào)試能力。

在校內(nèi)進(jìn)行電子產(chǎn)品的手工焊接與返修、PCB可制造性、SMT工藝、現(xiàn)代電子產(chǎn)品測(cè)試、電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)與調(diào)試、PLC等實(shí)訓(xùn)。

在現(xiàn)代電子制造等企業(yè)進(jìn)行實(shí)習(xí)。