隨著芯片運行速度的不斷躍升，常規(guī)材料越來越難以滿足現(xiàn)代高科技設(shè)備的散熱需要。而石墨烯的熱導(dǎo)率為5300W/mK，是目前所有已知材料中導(dǎo)熱效果最好的。

哈爾濱工業(yè)大學(xué)杜善義院士、赫曉東教授、李宜彬教授率領(lǐng)的研究團隊，在國際上首次制備出高性能石墨烯復(fù)合材料散熱片。該團隊利用厚度厘米級以上，實現(xiàn)結(jié)構(gòu)功能一體化的國際獨家技術(shù)，制備出三維石墨烯基散熱材料，將在散熱領(lǐng)域引發(fā)一場更新?lián)Q代的革命。特別是在解決5G產(chǎn)品散熱瓶頸問題方面，該新產(chǎn)品已通過索尼、華為、中興、聯(lián)想等公司測試，被列為5G交換機唯一有效散熱方案。

哈工大石墨烯復(fù)合材料散熱片項目

該項目由哈爾濱赫茲新材料科技有限公司投資建設(shè)，屬哈工大復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所的科研成果轉(zhuǎn)化項目，其產(chǎn)品與鋁合金、銅合金等傳統(tǒng)散熱片相比，具有重量輕、熱導(dǎo)率高、輻射系數(shù)高、加工性能好等特點。目前，該公司已與中國華為、聯(lián)想、中興，日本的索尼和豐田汽車，美國的AMD公司簽訂了合作意向。該項目總投資1500萬元，年可生產(chǎn)石墨烯散熱片60萬片，實現(xiàn)產(chǎn)值3000萬元。